覆銅板一般指覆銅箔層壓板,是將電子玻纖佈或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔並且經熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱覆銅板。覆銅板主要用來制造印制電路板和印制電子元件。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。

覆銅板是印制電路板制造的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。
覆銅板對電路中信號的傳輸速度、特性阻抗和能量損失等有較大的影響。
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